在“万物皆可AI”的时代，有望最先承接AI的终端是什么？智能手机或是最优选择之一。
从去年底以来，包括vivo、OPPO等手机大厂竞相试水端侧大模型与手机的结合，令大模型与智能手机结合的趋势日渐明朗。
不应忽视的是，智能手机之所以能够为AI大模型提供算力，离不开新一代芯片的支持。而以联发科为代表的IC设计大厂，正在成为“AI终端”时代的推动者和受益者。
在2023年最后一个季度，联发科对市场交出了一份超预期业绩答卷。一方面看，联发科业绩向好，无疑为处于严寒中的消费电子行业带来了些许暖意。从另一层面看，这也反映了AI对整个半导体行业的催化作用正在生效。
2023年四季度业绩超预期
消费电子过去经历了漫长的“寒冬”，有望迎来拐点。这一趋势在联发科身上可“窥豹一斑”。
从业绩上看，联发科2023年四季度并营收为新台币1295.62亿元，环比增长17.7%、同比增长19.7%；毛利率为48.3%，环比增加0.9个百分点，与2022年同期持平。
在去年四季度，联发科归属母公司股东净利润为新台币257.13亿元，环比增长38.5%、同比增长38.9%，达到了近五个季度来的新高。
进一步看，联发科四季度业绩超预期，主要是受益于5G与4G需求增长，及旗舰芯片天玑9300的放量。
数据显示，去年第四季度联发科手机业务营收环比大涨53%，在整体营收当中的比重达到了64%。整个2023年，联发科技旗舰手机芯片营收强劲成长70%，营收贡献超过10亿美元。
目前，联发科已经成为全球智能手机芯片出货量最高的公司。根据Canalys最新数据显示，其2023年第四季度出货超1.17亿部，远高于苹果的7800万部和高通的6900万部。
在去年第四季度，备受业界关注的天玑9300旗舰芯片正式上市，成为拉动联发科业绩的引擎之一。按照联发科方面的说法，天玑9300得到市场相当正面的反馈，已然成为高端手机芯片领域的“爆款”。
而据花旗测算，2024年联发科旗舰SoC的贡献将增长逾50%，达到或高于15亿美元。
天玑9300芯片何以成“爆款”？
联发科推出的天玑9300何以受到市场追捧？
资料显示，天玑9300集成联发科第七代AI处理器APU790，而APU790内置硬件级的生成式AI引擎，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。
同时，天玑9300还支持生成式AI模型端侧“技能扩充”技术，其生成式AI处理速度是上一代AI处理器的8倍，1秒内可生成图片。
而从去年底开始，AI手机便已经开始陆续亮相。包括vivo、OPPO在内的手机巨头旗下旗舰AI手机陆续面世，而这些旗舰机型的共同特点之一便是搭载了联发科的天玑9300芯片。
例如去年11月，vivo 旗舰机型X100系列首发搭载了天玑9300芯片，而该机型支持运行70亿参数级别的蓝心大模型；随后，OPPO旗舰AI手机FIND X7系列也发布，该机型同样内置70亿参数的安第斯大模型；iQOO的旗舰手机同样采用了天玑9300芯片。
AI手机目前能干什么？从实际使用情况来看，AI大模型能够帮助上述机型实现多项新功能，其中包括可通过AI实现图片智能消除；在电话通话时智能生成通话摘要，无需再次听录音；而对于阅读长文而言，AI还可帮助生成智能摘要。
国海证券一份研报评价，就手机而言，其发展路径是：强调通信功能——智能手机——个人助理。而手机相较于PC是更加贴近用户生活的终端设备。
在业内看来，以AI手机为代表的终端也被视为AI智能体，是生成式大模型未来发展主线，也被称为“大模型的下一站”。
Counterpoint预测，2024年全球AI手机渗透率约4%，出货量有望超1亿部；2027年全球AI手机渗透率约40%，出货量有望达5.22亿部。也就是说，在短短3年内时间，AI手机将会实现大批量出货。
与大模型进一步深度适配
那么，大模型与终端的融合接下来会往哪个方向演绎？实际上，联发科正在作AI大模型与端侧的更深层次融合。
在业内看来，与单纯在云端部署生成式 AI 应用和服务相比，终端侧部署生成式AI在节约服务器成本、保护用户信息安全、提升实时性和实现个性化用户体验等方面具备明显优势。
就在3月底，联发科宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署还可适配天玑8300移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。
据悉，未来双方还将携手打造面向应用开发者和终端设备厂商的生成式AI软硬件生态，基于联发科天玑移动平台适配更多参数版本的通义大模型，共同探索面向大众的AI智能体服务场景新机遇。
而早在去年8月，联发科还与百度联合发起飞桨和文心大模型硬件生态共创计划，双方共同推进联发科硬件平台与飞桨和文心大模型的适配，实现大模型在终端和云端的协同工作。
同时，双方的合作将支持基于联发科芯片的智能手机、汽车、智能家居、物联网等终端设备上运行文心大模型。联发科与百度在AI领域合作已久，双方此前合作完成了Paddle Lite轻量化推理引擎基于联发科NeuroPilot人工智能通用软件平台的适配。
资料显示，NeuroPilot是联发科为开发者提供的基于本地端侧的AI运算解决方案，它为内建 CPU、GPU 和 APU（独立AI 处理器）等异构运算单元的SoC平台提供完整且强大的软件解决方案。
NeuroPilot支持开发者在现有和未来的联发科硬件平台以及包括智能手机、汽车、智能家居、物联网等产品线实现“一次编写，全场景通用”，帮助开发者高效开发和部署基于神经网络模型的AI应用程序。
此外，在国外厂商方面，联发科的天玑9300芯片已经实现支持Meta Llama 2的70亿参数大模型应用。
值得注意的是，无所不在的AI，还需要更强大的运算能力和更快的传输来支持，除了边缘运算，在云端运算方面，也可以看到中长期机会。
在云端运算方面，联发科策略性布局的112G和224G SerDes IP对于数据中心的高速传输至关重要，并提供在先进制程技术、Chiplet架构设计及先进封装的整合能力。而联发科的电源管理IC解决方案也能够满足资料中心对于更高的运算和存储相关的电源管理需求。
据悉，联发科即将在5月7日于深圳召开天玑开发者大会（MDDC），作为面向全球开发者的盛会，活动吸引了众多生态合作伙伴和行业资深专家，现场的主题演讲、高峰论坛将深入探讨AI 技术在各领域的应用与发展，以及 AI 赋予终端侧的更多可能性，同时还有最新的AI产品和技术成果展示，可以看出联发科与诸多合作伙伴共创AI繁荣生态的决心。
按照联发科的规划，2024年将是其下一个成长阶段的开始。（CIS）
